冲压/抛光/无磁不锈钢带

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话题:深南电路:公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA、FC-CSP及


发布日期:2022-05-17 22:23   来源:未知   阅读:

  话题:深南电路:公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板产品,项目目前正常推进中

  同花顺金融研究中心5月16日讯,有投资者向深南电路提问, 你好,深南电路广州封装基板生产基地项目主要制造什么?何时可以给公司带来业绩?公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装

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